2025年7月8日
プレスリリース NEW
「第27回インターフェックスジャパン-医薬品・化粧品製造展-」へ出展
2025年6月30日
お知らせ
先端半導体向けのパネルレベルパッケージ（PLP）技術に対応する製品紹介サイトを開設
2025年5月13日
プレスリリース
「SEMICON SEA 2025」へ出展
2025年4月22日
第3回「TRENG Support」の募集を開始～工学系大学院での修士研究応援により工学系エンジニア育成を支援～
2025年4月8日
半導体の実装技術に関する国際会議「ICEP-IAAC 2025」にゴールドスポンサーとして協賛
2025年4月3日
業界最高水準のコスト優位性を備えたトラック入場の予約・記録システム「TONOPS® バース予約」を発売
2025年3月26日
大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～
2025年3月19日
「SEMICON CHINA 2025」へ出展
2025年2月28日
世界最大級の複合材料の展示会「JEC World 2025」へ出展
2025年2月18日
「SEMICON Korea 2025」へ出展
半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初の両面検査・内部欠陥検査を実現～
2024年12月18日
計測性能と保守性を向上させた水質分析計「TOC-210シリーズ」を発売
2024年12月4日
半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」の本格販売を開始
2024年12月3日
「SEMICON Japan 2024」へ出展
2024年11月5日
「SEMICON Europa 2024」へ出展
2024年10月30日
京都市立芸術大学が中心となり推進する「宙漆プロジェクト」を支援
2024年10月15日
工学系大学院での研究を応援する取り組み 修士研究応援「TRENG Support」の当選テーマを決定
2024年10月1日
電池の国際展示会「The Battery Show India – 2nd Edition」へ出展
2024年9月20日
マイクロLEDの国際展示会「MicroLED Connect 2024」へ出展
2024年9月19日
3Dプリンター等次世代インテリジェンス展「Formnext」へ出展
2024年8月28日
「SEMICON Taiwan 2024」へ出展
2024年7月31日
大阪・関西万博「共創チャレンジ」へ参画
2024年7月25日
「第37回 独創性を拓く 先端技術大賞」経済産業大臣賞を受賞
2024年6月13日
東レエンジニアリングとNEC、製造業DXに向けて、PLMソフトウェア「Obbligato」と生成AIを活用し、設計の高度化を目指す実証を開始
2024年4月22日
第2回「TRENG Support」の募集を開始～工学系大学院での修士研究応援により工学系エンジニア育成を支援～
2024年4月17日
ディスプレイの国際展示会「Touch Taiwan 2024」へ出展
2024年4月16日
半導体用の超極薄チップ実装技術を開発～半導体の低消費電力化と、高性能半導体の製造効率向上を両立～
2024年4月10日
マイクロLEDディスプレイ製造分野における戦略的パートナーシップを締結
2024年4月1日
子会社の社名変更に関するお知らせ
2024年3月13日
「SEMICON China 2024」へ出展
2024年2月26日
世界最大級の複合材料の展示会「JEC World 2024」へ出展
2024年1月29日
「SEMICON Korea 2024」へ出展
2024年1月16日
「新機能性材料展 2024」で講演を実施
2023年12月5日
高倍率な高精度検査において、業界最高の検査速度を実現した半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA® SR-Ⅳ」の販売開始
2023年11月22日
当社DX推進事例の紹介記事掲載について
2023年11月13日
「SEMICON Europa 2023」へ出展
2023年10月16日
工学系大学院での研究を応援する取り組み「TRENG Support」の当選テーマを決定
2023年9月19日
プリント基板及びパッケージング工程のカンファレンスイベント「IMPACT 2023」で講演を実施
2023年9月8日
第32回 2023 JIEP修善寺ワークショップで講演を実施
2023年8月24日
第10回電子デバイスフォーラムで講演を実施
2023年8月21日
MES2023 第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウムで講演を実施
2023年6月26日
工学系大学院での研究を応援する取り組み「TRENG Support」を創設
2023年6月21日
コアシェル方式CF複合材3D造形機を機能強化
2023年6月7日
業界初 斜面や曲面に施工可能な3Dプリンティング技術を開発-建設工事の省人化、工期短縮を実現し、更なる生産性向上に貢献-
2023年5月26日
第8回「向殿安全賞」を受賞
2023年5月15日
「Toray Engineering Europe GmbH」の開所式を開催
2023年4月12日
ディスプレイの国際展示会「Touch Taiwan 2023」へ出展
2023年4月5日
CSRニュース
信州大学が実施したタンザニアへの浄水装置事業への協力について
2023年3月16日
エルピクセル社への追加出資について
2023年3月2日
環境配慮型のLiB電極用塗工装置「Green Coater®」を開発
2023年2月6日
第37回エレクトロニクス実装学会の春季講演大会で講演を実施
2022年12月13日
業界最高水準の精度を実現した半導体チップ外観検査装置「INSPECTRA® CR-Ⅲ」の販売開始
2022年12月8日
本社および関西本社における実質再生可能エネルギー100％電力の導入について
2022年12月7日
欧州子会社の設立について
2022年12月1日
高効率マイクロLED転写装置「MT3000L」の販売開始
2022年11月10日
「SEMICON EUROPA」へ出展
2022年11月9日
大津市立伊香立中学校で出張授業を実施
2022年10月26日
滋賀県・北大津高等養護学校の会社見学に対応
2022年10月21日
東レグループが協力するCO2フリー水素が、レースに出場した水素エンジン車に使用されました
2022年10月17日
ファインテック ジャパン2022の専門セミナーで講演を実施
2022年9月21日
神奈川県・葉山町主催のスポーツ推進イベントに参加
2022年9月14日
「SEMICON Taiwan 2022」へ出展
2022年9月9日
近隣の保育園の避難訓練に協力
2022年8月25日
AI技術を使用した物流管理システム「TONOPS®ロジスティックス」を発売～出荷から配送までの効率化をワンストップで実現～
2022年7月27日
杉並区東原中学校での出張授業に参加
2022年7月21日
京都ノートルダム女子大学で出張授業を実施
2022年7月5日
宮城県東松山市立矢本東小学校での出張授業に参加
2022年7月1日
2022年5月23日
NEDOの研究開発事業における提案採択について
公益財団法人ユニセフ協会を通じた寄付について
2022年5月19日
科学振興および環境保全活動への賛助について
2022年4月25日
ディスプレイの国際展示会「Touch Taiwan 2022」へ出展
2022年4月21日
イオンチャネルを標的とした創薬研究ツールの事業化に向けた共同プロジェクト契約を締結
2022年4月6日
カーボンニュートラルへの対応を加速する新組織「CN（カーボンニュートラル）推進室」を新設
2022年3月23日
樹脂成形シミュレーションソフト「PD Advisor® 3.0」の販売開始～成形時の変形に対する最適設計の提案機能を業界で初めて付与～
2022年3月3日
半導体回路検査で世界最高水準の速度と精度を実現した電子線式半導体ウエハーパターン検査装置「NGR®5500」が登場
2022年3月2日
医薬品・化粧品の製造技術展「第8回 インターフェックスWeek 大阪」へ出展
2022年3月1日
2022年2月28日
サイエンス＆テクノロジー「Live配信セミナー」で講演を実施
2022年1月25日
AndTech「オンラインLive配信・WEBセミナー」で講演を実施
2022年1月20日
静岡県・沼津工業高等専門学校の会社見学を実施
2022年1月19日
大津市立北大路中学校で出張授業を実施
2021年12月20日
韓国・水原市の障がい者福祉施設へ大型モニターを寄贈
2021年12月10日
AI技術を搭載した高効率マイクロLEDディスプレイ製造装置「RAP－LLO」シリーズの本格販売開始
2021年12月9日
エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021」へ出展
2021年12月8日
ファインテック ジャパン2021の専門セミナーで講演を実施
神奈川県葉山町立葉山中学校キャリア教育のオンライン授業に参加
2021年10月20日
化学及びプロセス産業用プラントの総合展示会「INCHEM TOKYO ２０２１」へ出展
2021年9月14日
二見 梓選手（ビーチバレーボール）の引退のお知らせ
2021年7月14日
半導体ウェーハ検査装置INSPECTRA®シリーズに検査アルゴリズムにAI を融合した高機能機種が登場
2021年3月15日
インテルコーポレーションから2019年度「サプライヤー・アチーブメント・アワード(SAA賞)」を受賞
2021年3月10日
手術支援ロボット開発ベンチャーへの追加出資について
2021年2月8日
台湾における支店統合について
2020年10月5日
核酸医薬製造スタートアップへの出資
2020年4月6日
当社子会社における新型コロナウイルス検査陽性判定者の発生について
2020年1月28日
複合材料用３Ｄプリンターの開発について
エレクトロクロミックスマートガラスの大型化・量産化に資するスリットコータ塗布技術の開発
2019年12月4日
半導体検査・計測装置事業に関する新会社設立についての発表
2019年11月5日
スリットコータによるウエーハへの塗布技術に関する発表
2019年7月4日
当社酸素濃度計におけるEU RoHS指令への取り組みのお知らせ
2019年7月1日
グループ子会社の社名変更について
2019年6月26日
ワイエムシィと東レエンジアニリングは核酸医薬製造に関するシステムインテグレーション技術の共同開発を開始します。
2019年5月23日
社長交代のお知らせ
2019年4月1日
グループ子会社の社名変更とプラントエンジニアリング事業の拡大について
2018年9月26日
平成30年7月豪雨による災害に対する支援について
2018年6月21日
第31回インターフェックスジャパン2018出展について －新製品：核酸製造装置「TRS-500」の実機を出展－
2018年6月14日
航空機組立用大型リベッターの販売を加速 -リベッターテストベンチのスタート式を沼津工場で挙行-
2018年6月13日
東レエンジアニリングは核酸合成装置の製造・販売を開始します。 -【新製品】核酸合成装置：TRS-500の上市と量産製造設備の開発について-
2018年3月20日
システム関連事業を結集し新事業部を発足、ビッグデータ・AIとの統合を加速
2018年2月19日
プリンタブルエレクトロニクス2018展 プリンタブルエレクトロニクス大賞ビジネスモデル部門賞を受賞
2017年7月27日
「ビッグデータを用いた予測分析に関する受託研究契約締結」について
2017年6月28日
「フラーレン被覆炭素繊維を用いた３Dプリンター用造形材の開発」について －平成29年度埼玉県新技術・製品化開発費補助金事業に採択－
2017年6月5日
半導体検査装置メーカ－の買収について
2016年9月29日
【新製品】「FlowDesigner for 3D TIMON」 を発表しました
2016年9月7日
広幅ロールtoロールバリア成膜デモ装置の設置、テスト開始の御案内
2016年4月18日
【新製品】 ３Dプリンタによる造形品の強度予測ソフトウェアを開発しました
2016年4月5日
【新製品】「小型熱インプリント装置」を発表しました。
2016年4月1日
水質計触媒床変更のお知らせ
【新製品】「薄膜加工用ロールtoロール対応レーザパターニング装置」を発表しました。
2016年3月30日
リバーフィールド株式会社との資本・業務提携について
2015年11月12日
「環境保全及び交通バリアフリー等関係表彰」を受けました！
2015年10月27日
三菱電機、東京大学との共著論文が２０１５年度FA財団論文賞を受賞しました