デジタルイノベーションの総合展示会「CEATEC 2025」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年10月14日（火）から10月17日（金）まで開催されるデジタルイノベーションの総合展示会「CEATEC 2025」（シーテック2025）において、国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のブースにて、ポスター展示を行います。

　東レグループでは、AI技術の普及に伴い電力需要が増加しているデータセンターを低消費電力化するため、電気通信よりも低エネルギー損失である光通信を用いた次世代半導体の重要性に着目し、光半導体を高速・高位置精度でシリコン基板に実装する材料・技術の開発に取り組んでいます。当社は今回新たに開発した極薄チップ実装技術を紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「CEATEC 2025」
２．会期	2025年10月14日～10月17日
３．場所	幕張メッセ
４．公式サイト	https://www.ceatec.com/ja/
５．展示ブース	ホール4-4H220
６．展示内容	光通信デバイス向け高速実装技術

＜参考資料＞
関連装置情報
https://www.toray-eng.co.jp/news/2025/20250828.html

以上