2023年12月5日

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社

高倍率な高精度検査において、業界最高の検査速度を実現した
半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA® SR-Ⅳ」の販売開始

 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社(本社:神奈川県横浜市、社長:佐藤 謙二、以下「東レエンジMI」)は、この度、半導体ウエハーの高精度検査において、業界最高の検査速度を有する半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA® SR-Ⅳ」(インスペクトラ エスアールフォー)を開発し、23年12月から販売を開始します。
 本装置は、電気自動車やモバイル用途の半導体製品の高度化により、半導体の製造工程における検査での高精度化ニーズに対応するものです。5~20倍の顕微鏡で検査を行う高倍率検査において従来品比で最大約2倍の検査速度を実現しています。
 当社は「INSPECTRA® SR-Ⅳ」を、高精度で高効率な半導体ウエハー検査へのニーズが特に高まっている車載用半導体などを展開するお客様へご提案し、2024年度に25億円、2028年度には 100億円の受注高を目指します。

 現在、電気自動車やモバイルの更なる高機能化に向けて、半導体の高性能化ニーズが高まっています。半導体の高性能化に向けては回路の微細化と多層化が進んでおり、半導体そのものの製造技術の高度化とともに、工業製品としての製造効率を落とさないタクトタイムで欠陥検査を行うことが求められています。
 しかしながら一般的に検査時の倍率を高くした場合、検査する際に使用する顕微鏡の視野サイズが狭まるため、検査時間が長くなり効率が悪化するデメリットがありました。さらに視野が狭まることで光学条件が悪化し、クリアな画像を取得しづらく精緻な検査を行うことが困難でした。この課題に対して当社は、従来比2倍の撮像周期で画像取得できる光学ヘッドを新たに開発して高倍率検査での検査時間を、現状比約1/2に高速化することに成功しました。また、これまで手動で調整・設定していた光学条件を、自動で設定できる機能を開発することで、光学条件の設定時間の短縮も実現しています。
 本装置は、2023年12月13日から東京ビックサイトで開催される「SEMICON Japan」展でパネル展示でご紹介する予定です。

 東レエンジMIは、光学式・電子線式の各半導体検査装置の展開で半導体の性能向上・信頼性向上に貢献し、電力化による低炭素社会の実現に貢献してまいります。
 当社は、テクノロジー、エンジニアリング技術、ノウハウを駆使してモノづくりにおけるあらゆる課題解決に向けたソリューションを提供します。

  「INSPECTRA® SR-Ⅳ」の詳細は次頁の通りです

1.商品名 「INSPECTRA® SR-Ⅳ」(インスペクトラ エスアールフォー)
2.製品特長
  • 従来機種(INSPECTRA SR-Ⅲ)の機能性に加えて、検査性能を向上させたハイグレードモデル
  • 高倍率検査では、当社従来品「INSPECTRA SR-Ⅲ」比で検査速度約2倍を実現
  • 装置信頼性とユーザビリティを改善
  • 「INSPECTRA® SR-Ⅲ」とのレシピ共有化に対応可能
3.展開用途 半導体ウエーハの出荷前全数検査
4.受注目標 2024年度 25億円
2028年度 100億円

「INSPECTRA<sup>®</sup> SR-Ⅳ」
「INSPECTRA® SR-Ⅳ」

<参考>
「SEMICON Japan」出展について

1.展示会名 SEMICON Japan 2023
2.場所 東京ビックサイト
3.会期 12月13日 (水) - 15日 (金) 10:00-17:00
4.小間番号 東5ホール 5308および東1ホール 1408

以 上

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