先端半導体向けのパネルレベルパッケージ（PLP）技術に
対応する製品紹介サイトを開設
2025年6月30日
東レエンジニアリング株式会社
この度、先端半導体分野で注目されているパネルレベルパッケージ（PLP）技術に対応する製品群を紹介するサイトを開設しました。サイト内では、近年次世代半導体パッケージの製造技術として期待されるパネルレベルパッケージ向けの塗布・検査・実装装置による複数の工程向けの当社製品の機能や特長をご紹介しています。
東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
以上