「SEMICON SEA 2025」へ出展

2025年5月13日

東レエンジニアリング株式会社

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年５月20日（火）～22日（木）に、シンガポールのSands Expo and Convention Centreで開催される「SEMICON SEA 2025」において、東レグループのブース内で当社製品をパネル展示します。

　当社のパネルでは、半導体製造工程で使われる一連の各種装置に加えて、先端半導体パッケージ分野向けの製品・技術についてご紹介します。具体的には、ガラス基板上に微細な再配線層を構築する高精度塗布装置「TRENG-PLPコータ」、ひび割れなどの不具合を検出する大型ガラス基板検査装置、大型ガラスパネル対応の高精度実装装置「UC5000」などPLP向けのソリューションを主にご紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

Ⅰ．展示概要について：

１．展示場所 Sands Expo and Convention Centre（Singapore） Level 3 Booth L3112
２．展示内容 先端半導体パッケージ向けの製品・技術
＜参考＞半導体先端パッケージ向け関連装置情報

（ご参考）
「SEMICON SEA 2025」公式サイト　https://www.semiconsea.org/

以上

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