第10回 次世代電子実装システム技術講演会で講演を実施
2026年9月4日
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング株式会社（以下、「東レエンジ」）は、2026年9月11日に神奈川県立産業技術総合研究所（以下、「KISTEC」）が主催する「第10回 次世代電子実装システム技術講演会」において、KISTECと共同で進めている極薄半導体チップ実装技術の開発成果について講演します。
記
| １．講演テーマ | 極薄半導体チップ・光電融合デバイス向け実装技術の開発 |
|---|---|
| ２．講演日時 | 2026年9月11日（金）16:00-16:30 |
| ３．開催会場 | KISTEC海老名本部 （神奈川県海老名市） |
| ４．講演者 | 開発部門 開発部 岡田 達弥 |
| ５．内容 | 東レエンジとKISTECが共同で進めている極薄半導体チップ実装技術の開発について紹介します。特に、極薄チップの搬送・配置を可能とするレーザー転写技術の開発成果を報告するとともに、光電融合デバイス実装への適用可能性について展望します。 |
| ６．公式サイト | https://www.kistec.jp/nepstech/report/ |
以上