「SEMICON Taiwan 2026」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2026年9月2日（水）から9月4日（金）まで台北市・台北南港展覧館で開催される「SEMICON Taiwan 2026」に出展します。

　今回は、半導体パッケージの効率化により大きなコストメリットが期待されている大型ガラス基板を使用した大面積・高精度実装技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」に関する当社のソリューションをご紹介します。このソリューションは、塗布・検査・実装の各工程に対応する装置群で構成されており、パネル状基板を用いた高効率な製造プロセスを実現します。
　併せて、ロジック、メモリ、光デバイス、パワー、センサなどのAI関連デバイスや、化合物半導体やSiCなどのパワー半導体、マイクロLEDの製造工程に対応する光学式半導体ウェーハ検査装置「INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズ」、先端半導体の微細化・高集積化に対応する電子線式半導体ウェーハパターン検査装置「NGR（エヌジーアール）シリーズ」もご紹介いたします。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Taiwan 2026」
２．会期	2026年9月2日（水）～9月4日（金）
３．場所	台北南港展覧館（台北市）
４．公式サイト	https://www.semicontaiwan.org/en
５．ブースNo	J2234
６．展示内容	PLP向け塗布・検査・実装 各装置 光学式半導体ウェーハ検査装置　INSPECTRAシリーズ 電子線式半導体ウェーハパターン検査装置　NGR5000シリーズ

以上