2024年3月13日

東レエンジニアリング株式会社

「SEMICON China 2024」へ出展

 東レエンジニアリング株式会社(本社:東京都中央区、社長:岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2024年3月20日(水)~3月22日(金)まで、中国上海市で開催される「SEMICON China 2024」に出展します。

 今回は、車載向けパワー半導体などの半導体製造に対応する装置として、実装装置(フリップチップボンダー)、レーザートリミング装置、検査装置INSPECTRA(インスペクトラ)シリーズのバリエーションを紹介します。
 加えて、液晶や有機ELに続く次世代ディスプレイとして注目されているマイクロLEDディスプレイ向けに、効率的な製造を実現する当社独自の一貫製造技術を紹介するパネルを展示します。

 東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
 今回の出展の詳細は以下の通りです。

1.展示会名 「SEMICON China 2024」
2.会期 2024年3月20日~3月22日
3.場所 中国・上海市 Shanghai New International Expo Centre
4.公式サイト https://www.semiconchina.org/
5.ブースNo N2ホール ‐ N2820
6.展示内容 半導体実装装置(フリップチップボンダー)
レーザートリミング装置
半導体検査装置 INSPECTRAシリーズ
マイクロLEDディスプレイ製造技術

東レエンジニアリンググループのブースイメージ
東レエンジニアリンググループのブースイメージ

以 上

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