「SEMICON Taiwan 2024」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2024年9月4日（水）～9月6日（金）まで開催される「SEMICON Taiwan 2024」に出展します。

　今回は、複数の半導体チップを1つのパッケージに実装する最先端の半導体パッケージ技術である「チップレット」に対応する実装装置（フリップチップボンダー）や、レーザートリミング装置、化合物半導体及びマイクロLEDディスプレイの製造工程に対応する半導体検査装置INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズを紹介します。
　加えて、現在、半導体パッケージの効率化で大きなコストメリットがあると期待されている、パネル状基板を使用した一括製造技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」に関する当社のトータルソリューションを紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Taiwan 2024」
２．会期	2024年9月4日～9月6日
３．場所	台北南港展覧館
４．公式サイト	https://www.semicontaiwan.org/en
５. ブースNo	ホール1 K2560
６．展示内容	半導体実装装置（フリップチップボンダー） 半導体検査装置　INSPECTRAシリーズ PLP（パネルレベルパッケージ）トータルソリューション

以上