2024年8月28日
東レエンジニアリング株式会社
「SEMICON Taiwan 2024」へ出展
東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2024年9月4日（水）～9月6日（金）まで開催される「SEMICON Taiwan 2024」に出展します。
今回は、複数の半導体チップを1つのパッケージに実装する最先端の半導体パッケージ技術である「チップレット」に対応する実装装置（フリップチップボンダー）や、レーザートリミング装置、化合物半導体及びマイクロLEDディスプレイの製造工程に対応する半導体検査装置INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズを紹介します。
加えて、現在、半導体パッケージの効率化で大きなコストメリットがあると期待されている、パネル状基板を使用した一括製造技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」に関する当社のトータルソリューションを紹介します。
東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
今回の出展の詳細は以下の通りです。
記
| 1. 展示会名 | : | 「SEMICON Taiwan 2024」 |
| 2. 会期 | : | 2024年9月4日～9月6日 |
| 3. 場所 | : | 台北南港展覧館 |
| 4. 公式サイト | : | https://www.semicontaiwan.org/en |
| 5. ブースNo | : | ホール1 K2560 |
| 6. 展示内容 | : |
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以 上