「SEMICON Japan 2024」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2024年12月11日（水）～13日（金）まで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。

　今回は、当社グループ会社である東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社が、半導体ウェーハ検査装置INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズを紹介します。
　検査性能の向上、装置信頼性とユーザビリティを改善させたハイグレードモデル「INSPECTRA^® SR-Ⅳ」ならびにSi、SiC及びGaNなどの化合物半導体向けPLシリーズや内部欠陥検査に最適なIRシリーズなど、幅広い製品ラインナップを提案します。これらの製品は、電気自動車やハイブリッド車の普及が進む中で需要が高まっている車載用パワー半導体や、AI需要の高まりを受けて拡大し続けているAIサーバー向け半導体市場に対応する検査ソリューションです。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Japan 2024」
２．会期	2024年12月11日～13日
３．場所	東京ビッグサイト（東京国際展示場）
４．公式サイト	https://www.semiconjapan.org/jp
５．ブースNo	東5ホール、5507
６．展示内容	半導体検査装置　INSPECTRAシリーズ

以上