「SEMICON CHINA 2025」へ出展

2025年3月19日

東レエンジニアリング株式会社

 東レエンジニアリング株式会社(本社:東京都中央区、社長:岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年3月26日(水)~28日(金)まで開催される「SEMICON CHINA 2025」に出展します。

 今回は、当社グループ会社である東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社が、半導体ウェーハ検査装置INSPECTRA®(インスペクトラ)シリーズを紹介します。
 検査性能の向上、装置信頼性とユーザビリティを改善させたハイグレードモデルの最新機種「INSPECTRA® SR-Ⅳ」、ならびにSiおよびSiC、GaNなどの化合物半導体向けPLシリーズや内部欠陥検査に最適なIRシリーズなど、多様なアプリケーションに対応した半導体検査・計測の装置を紹介します。

 東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
 今回の出展の詳細は以下の通りです。

1.展示会名 「SEMICON CHINA 2025」
2.会期 2025年3月26日~28日
3.場所 中国・上海市 Shanghai New International Expo Centre
4.公式サイト https://www.semiconchina.org/
5.ブースNo N2ホール ‐ N2671
6.展示内容 半導体検査装置 INSPECTRA®シリーズ
東レエンジのブースイメージ
東レエンジのブースイメージ

以上