「SEMICON Japan 2025」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年12月17日（水）～19日（金）まで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。

　今回は、当社グループ会社である東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社が、半導体ウェーハ検査装置INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズを紹介します。
　検査性能・信頼性・操作性を高めた最新モデル「INSPECTRA^® SR-Ⅳ」、ならびにSiおよびSiC、GaNなどの化合物半導体向けPLシリーズや内部欠陥検査に最適なIRシリーズなど、検査ソリューションを幅広い製品ラインナップで提案します。
　さらに、半導体パッケージの効率化によりコストメリットが期待される一括製造技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」に関する当社のソリューションをご紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Japan 2025」
２．会期	2025年12月17日～19日
３．場所	東京ビッグサイト（東京国際展示場）
４．公式サイト	https://www.semiconjapan.org/jp
５．ブースNo	東4ホール、E4908
６．展示内容	半導体検査装置　INSPECTRAシリーズ

以上