2024年1月29日

東レエンジニアリング株式会社

「SEMICON Korea 2024」へ出展

 東レエンジニアリング株式会社(本社:東京都中央区、社長:岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2024年1月31日(水)~2月2日(金)まで開催される「SEMICON Korea 2024」に出展します。

 今回は、半導体関連装置として、最先端の半導体製造に対応する実装装置(フリップチップボンダー)と、レーザートリミング装置を紹介します。
 加えて、次世代ディスプレイとして注目されているマイクロLEDディスプレイ向けに、効率的な製造を実現する当社独自の一貫製造技術を紹介するパネルを展示します。

 東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
 今回の出展の詳細は以下の通りです。

1.展示会名 「SEMICON Korea 2024」
2.会期 2024年1月31日~2月2日
3.場所 韓国・ソウル市 COEX
4.公式サイト https://www.semiconkorea.org/
5.ブースNo Hall D ‐ D904
6.展示内容 半導体実装装置(フリップチップボンダー)
レーザートリミング装置
マイクロLEDディスプレイ製造技術

以 上

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