次世代通信技術展「COMNEXT 2025」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年7月30日（水）から8月1日（金）まで開催される次世代通信技術の国際展示会「COMNEXT 2025」（コムネクスト2025）において、NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）のブースにて、ポスター展示を行います。

　東レグループのポスターでは、AI技術の普及に伴い電力需要が増加しているデータセンターを低消費電力化するため、電気通信よりも低エネルギー損失である光通信を用いた次世代半導体の重要性に着目し、東レグループが開発した、光半導体を高速・高位置精度でシリコン基板に実装するための材料・技術について紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「COMNEXT 2025」
２．会期	2025年7月30日～8月1日
３．場所	東京ビッグサイト
４．公式サイト	https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html
５．展示ブース	C1-37
６．展示内容	光通信デバイス向け高速実装技術

以上