「第31回半導体・オブ・ザ・イヤー2025」半導体製造装置部門で優秀賞を受賞

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：岩出卓、以下「東レエンジ」）は、グループ会社の東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長：佐藤 謙二、以下「東レエンジMI」）と共同で、電子デバイス産業新聞（産業タイムズ社）が主催する「第31回半導体・オブ・ザ・イヤー2025」の半導体製造装置部門において、『パネルレベルパッケージ用の検査、塗布、実装各装置の開発・展開』のテーマで優秀賞を受賞しました。東レエンジグループの受賞は４年連続４回目となります。

　現在、生成AIの急速な進化により、ハイパースケールデータセンターの設置が加速しています。これに伴い、半導体パッケージには高性能化と生産力の強化が求められています。世界の半導体メーカーは、高効率製造が可能な大型ガラス基板（PLP）での製造にシフトし始めており、東レエンジグループは先端半導体パッケージ分野向けの製品・技術の開発・販売に取り組んでいます。
　今回は、ガラス基板上に微細な再配線層を構築する高精度塗布装置「TRENG-PLPコーター」、ひび割れなどの不具合を検出する大型ガラス基板検査装置、大型ガラスパネル対応の高精度実装装置「UC5000」などのPLP向けのソリューションが評価されました。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。

＜参考資料＞

• 半導体先端パッケージ向け関連装置情報
  https://www.toray-eng.co.jp/semiconplp/

• 第31回半導体・オブ・ザ・イヤー2025 情報
  https://www.sangyo-times.jp/seminarDtl.aspx?ID=595

以上