2025年3月26日
プレスリリース NEW
大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始~パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現~
2025年3月19日
プレスリリース
「SEMICON CHINA 2025」へ出展
2025年2月28日
世界最大級の複合材料の展示会「JEC World 2025」へ出展
2025年2月18日
「SEMICON Korea 2025」へ出展
半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始~業界初の両面検査・内部欠陥検査を実現~