「第3回［九州］半導体産業展」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、2026年9月30日（水）から10月1日（木）までマリンメッセ福岡で開催される「第3回［九州］半導体産業展」にて、ポスター展示を行います。

　当社は、開発中の「光電融合向け極薄チップ転写技術」と「半導体向け低温プラズマCVD技術」を紹介します。
　光電融合向け極薄チップ転写技術は、独自のレーザー転写技術によりⅢ-V族半導体などの極薄デバイスを光集積回路上に実装することで、光電融合デバイスの量産化に貢献します。半導体向け低温プラズマCVD技術は、100℃未満の低温環境での成膜を可能にし、成膜時の熱ダメージ低減や熱に弱い材料への適用に貢献します。
　会場では、パネルやサンプル、技術紹介動画を通じて、両技術の特長と活用可能性を提案します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	第3回［九州］半導体産業展
２．会期	2026年9月30日～10月1日
３．場所	マリンメッセ福岡 A・B館
４．公式サイト	https://k-semi.jp/
５．展示ブース	B8-1（東レグループブース内）
６．展示内容	・光電融合向け極薄チップ転写技術 ・半導体向け低温プラズマCVD技術

以上