「SEMICON Europa 2026」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2026年11月10日（火）～13日（金）まで開催される「SEMICON Europa 2026」に出展します。

　今回は、当社グループ会社である東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社が、半導体ウェーハ検査装置INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズを紹介します。
　AI関連市場における光電融合、先端パッケージ、センサ分野の発展に加え、AIデータセンターの急速な拡大に伴う電力需要の増加を背景として、高性能化および省エネルギー化に貢献する半導体・デバイスへの需要が高まっています。
　当社は、検査性能・信頼性・操作性を高めた最新モデル「INSPECTRA^® SR-Ⅳ」、ならびにIR技術を用いた内部欠陥検査装置「IRシリーズ」や重ね合わせ測定装置「OMシリーズ」を紹介し、幅広い検査・計測ソリューションを提案します。
　また、欧州の販売およびカスタマーサービスの拠点であるToray Engineering Europe GmbH（ドイツ・ミュンヘン）のINSPECTRAデモルームも紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Europa 2026」
２．会期	2025年11月10日～13日
３．場所	MESSE MÜNCHEN（ドイツ・ミュンヘン）
４．公式サイト	https://www.semiconeuropa.org/
５．ブースNo	Hall B1, B1846
６．展示内容	半導体検査装置　INSPECTRAシリーズ

以上