「SEMICON Europa 2023」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2023年11月14日（火）～17日（金）まで開催される「SEMICON Europa 2023」に出展します。

　今回は、東レエンジのグループ会社である東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社が展開する半導体検査装置INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズのバリエーションに加えて、SiおよびSiC、GaNなどの化合物半導体向け検査ソリューションをパネル展示します。加えて、ドイツ・ミュンヘンに23年7月に開設したINSPECTRAのデモルームも紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Europa 2023」
２．会期	2023年11月14日～17日
３．場所	MESSE MÜNCHEN（ドイツ・ミュンヘン）
４．公式サイト	https://www.semiconeuropa.org/
５．ブースNo	B1ホール B2854
６．展示内容	半導体検査装置　INSPECTRAシリーズ

以上