「SEMICON Korea 2025」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年2月19日（水）～2月21日（金）まで開催される「SEMICON Korea 2025」に出展します。

　今回は、複数の半導体チップを1つのパッケージに実装する最先端の半導体パッケージ技術である「チップレット」に対応する実装装置（フリップチップボンダー）や、レーザートリミング装置を紹介します。
　加えて、現在、半導体パッケージの効率化が期待されている、ガラス製の基板を使用した一括製造技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」に関して、基板上に微細な再配線層構築を実現させる塗布装置「TRENG‐PLPコーター」を中心に、弊社グループが提案するトータルソリューションを紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Korea 2025」
２．会期	2025年2月19日（水）～2月21日（金）
３．場所	韓国・ソウル市　COEX
４．公式サイト	https://www.semiconkorea.org/ko
５．ブースNo	ホールD（3階）ブースD926およびD932
６．展示内容	実装装置（フリップチップボンダー） レーザートリミング装置 PLP（パネルレベルパッケージ）トータルソリューション

以上