「SEMICON Taiwan 2025」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年9月10日（水）～9月12日（金）まで開催される「SEMICON Taiwan 2025」に出展します。

　今回は、半導体パッケージの効率化により大きなコストメリットが期待されている一括製造技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」に関する当社のトータルソリューションをご紹介します。このソリューションは、塗布・検査・実装の各工程に対応する装置群で構成されており、パネル状基板を用いた高効率な製造プロセスを実現します。
　併せて、複数の半導体チップを1つのパッケージに集積する最先端技術「チップレット」に対応したフリップチップボンダー、化合物半導体やSiCなどのパワー半導体、マイクロLEDの製造工程に対応する半導体検査装置「INSPECTRA（インスペクトラ）シリーズ」もご紹介いたします。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON Taiwan 2025」
２．会期	2025年9月10日～9月12日
３．場所	台北南港展覧館
４．公式サイト	https://www.semicontaiwan.org/en
５．ブースNo	ホール1 J2234
６．展示内容	PLP（パネルレベルパッケージ）トータルソリューション 半導体実装装置（フリップチップボンダー） 半導体検査装置　INSPECTRAシリーズ

以上