2021年12月9日
エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会
「SEMICON Japan 2021」へ出展
東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、東京ビッグサイトで2021年12月15日(水)から17日(金)まで開催される「SEMICON Japan 2021」（セミコンジャパン2021）に出展します。
当社ブースでは、半導体製造用途にウェーハ外観検査装置のラインナップから後工程向け3次元実装装置のフリップチップボンダーおよびレーザートリミング装置、さらにマイクロLEDディスプレイ製造用途の光学式検査装置およびレーザー転写装置など、各用途における東レエンジのグループ企業が展開する装置によるトータルソリューションをご提案します。
加えて今回は、AI技術を搭載した高効率マイクロLEDディスプレイ製造装置「RAP-LLO」（ラップ エルエルオー）シリーズを初めて出展します。東レエンジのグループ会社であるTASMIT株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長：佐藤 謙二）が展開する光学検査装置「INSPECTRA」（インスペクトラ）との組み合わせにより、現在のスタンダードになっている製造方法に比べて約１０倍の製造効率を実現した次世代型装置を紹介します。
東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
今回の出展の詳細は以下の通りです。
- 展示会名
- 「SEMICON Japan 2021」
- 会期
- 2021年12月15日～17日
- 場所
- 東京ビッグサイト
- 東レエンジブース
- 東４ホール 小間No.4823
- 展示内容
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- 半導体市場向けウェーハ外観検査装置と後工程向け3次元実装装置
- 検査装置のラインナップ紹介、パワーデバイスや5G関連向けソリューション
- 3次元実装装置のフリップチップボンダーやレーザートリミング装置
- ミニ・マイクロLED製造におけるトータルソリューション
東レエンジのブースイメージ