半導体の実装技術に関する国際会議「ICEP-IAAC 2025」にゴールドスポンサーとして協賛
2025年4月8日
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2025年４月15日(火)から19日(土)まで長野県で開催される、エレクトロニクス実装学会が主催する「ICEP-IAAC 2025」（2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference）にゴールドスポンサーとして協賛します。
「ICEP-IAAC 2025」では、当社ブースを設けて先端半導体パッケージ分野向けの製品・技術についてご紹介します。具体的には、ガラス基板上に微細な再配線層を構築する高精度塗布装置「TRENG-PLPコーター」、ひび割れなどの不具合を検出する大型ガラス基板検査装置、大型ガラスパネル対応の高精度実装装置「UC5000」などPLP向けのソリューションをご紹介します。また、18日には当社社員から「フラックスレス・ボンディングプロセス」について発表を行う予定です。
東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
今回の出展の詳細は以下の通りです。
記
Ⅰ．「ICEP-IAAC 2025」について
| １．会期 | 2025年4月15日～19日 |
|---|---|
| ２．場所 | 長野市・若里市民文化ホール |
| ３．公式サイト | https://www.jiep.or.jp/icep/ |
Ⅱ．当社ブースについて：
| １．展示場所 | ブース番号 ⑮ |
|---|---|
| ２．展示内容 | 先端半導体パッケージ向けの製品・技術 ＜参考＞半導体先端パッケージ向け関連装置情報
|
Ⅲ．学会での当社からの発表について
| １．発表日時 | 4月18日12:40～14:20 FE2-４ |
|---|---|
| ２．発表者 | 第一事業部開発部・技師 三原 健太郎 |
| ３．発表テーマ | Optimized Flux-Less Bonding Process for High Throughput Using Simplified Equipment |
以上