「SEMICON CHINA 2026」へ出展

　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」)は、2026年3月25日（水）～27日（金）まで開催される「SEMICON CHINA 2026」に出展します。

　今回は、当社グループ会社である東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社が、半導体ウェーハ検査装置INSPECTRA^®（インスペクトラ）シリーズを紹介します。
　検査性能の向上、装置信頼性とユーザビリティを改善させたハイグレードモデルの最新機種「INSPECTRA^® SR-Ⅳ」、ならびに車載用パワー半導体向けに使われるSiおよびSiC、GaNなどの化合物半導体向け「INSPECTRA^® PLシリーズ」、半導体パッケージの効率化によりコストメリットが期待される一括製造技術「PLP（パネルレベルパッケージ）」向けガラス基板検査装置の「INSPECTRA^®GR-X」など、多様なアプリケーションに対応した半導体検査・計測の装置を紹介します。

　東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
　今回の出展の詳細は以下の通りです。

記

１．展示会名	「SEMICON CHINA 2026」
２．会期	2026年3月25日～27日
３．場所	中国・上海市　Shanghai New International Expo Centre
４．公式サイト	https://www.semiconchina.org/
５．ブースNo	N2ホール - No,2775
６．展示内容	半導体検査装置　INSPECTRA®シリーズ

以上