システム関連事業を結集し新事業部を発足、ビッグデータ・AIとの統合を加速

東レエンジニアリング株式会社（所在地：東京都中央区、代表取締役社長：太田進、以下「東レエンジニアリング」）は、4月1日よりエレクトロニクス事業本部第三事業部を発足し、ビッグデータやAIを取り込んだシステム関連事業の強化を行います。現在、CAEソフトウエアの開発・販売・保守を行っているエンジニアリング事業本部CAEソフト事業部と、生産管理システムを中心としたシステムソフトウエアの開発・販売・保守を行っているエレクトロニクス事業本部第二事業部営業３グループ２チーム及び機器1部システム機器グループを統合し、エレクトロニクス事業本部第三事業部（以下第三事業部）としてスタートし、ビッグデータやAIなどの共通要素技術との統合を加速します。

第三事業部では、これまでのCAEソフトウエアの開発・販売・保守および生産管理システムを中心としたシステムソフトウエアの開発・販売・保守に加え、今後共通の要素技術となる、AI機械学習の開発の効率化やビッグデータの蓄積と活用を進めます。これらにより、CAEとAIの統合、ビッグデータを活用したスマート工場への展開を図り、新規市場開拓及び関連技術の人財育成を加速します。そして、将来における当社の強みとして、2030年に向けて全社事業のシステム提案におけるワンストップソリューションの核となることを目指します。

東レエンジニアリングは2020年度までの4年間を期間とする中期経営課題への取り組みを2017年4月1日にスタートいたしました。そのフォーカスポイントは“「E＆M Innovation」最適なソリューションを提供します”とし、当社グループの重点分野を「IoT」、「LI」、「複合材料」、「検査」の4分野と定めました。本件は、「IoT」の分野における事業強化の取り組みと位置付けます。

エレクトロニクス事業本部第三事業部の概要

発足2018年４月1日
拠点瀬田工場（滋賀県大津市）、東京事業場（東京都中央区）、名古屋営業所（名古屋市中区）
要員数61名（2018年4月1日時点）
売り上げ規模2017年度見込み：２２億円、2020年度目標：33億円
主な取使い製品樹脂/複合材料成形シミュレーションソフトウエア、生産管理システム、各種システムソフトウエア

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