ウエーハ内部欠陥検査装置 INSPECTRA® IRシリーズ Wafer Internal Inspection System "INSPECTRA® IR" Series

ウェーハ内部欠陥検査装置INSPECTRA® IRシリーズ

赤外光によるウェーハ内部欠陥検査を実現

＜概要＞

INSPECTRA®シリーズに赤外光による内部欠陥検査が可能な新製品が加わりました。1台の装置で赤外光と可視光による検査が可能です。

＜特長＞

  • 高感度カメラの採用、赤外光対応光学系の新規開発によりウェーハ内部欠陥検査の高速化を実現
  • 実績のある良品学習アルゴリズムにより微細な欠陥を高感度に検出
  • 赤外光だけでなく可視光検査も選択可能。幅広い検査ニーズに対応

＜適用例＞

  • ウェーハキャップ構造のMEMS欠陥検査
  • イメージセンサの内部欠陥検査
  • 貼り合せウェーハのボイド検査
  • 高アスペクト費のトレンチ内欠陥検査
  • 高密度実装用ウェーハの裏面クラック検査

＜仕様（IR）＞

画素分解能
Pixel resolution		 1um～
1um～
検査速度
Inspection Time		 14分（8inchウェーハ 10x）
14 minutes (8inch wafer,10x,fastest)
対応ウェーハサイズ
Support Wafer Size		 12&8inch、8～2inch
12,8inch and 8-2 inch

お問い合わせ先