光学式半導体ウェーハ外観検査装置
INSPECTRA®シリーズ Wafer Inspection System "INSPECTRA®" Series

ウェーハ外観検査装置INSPECTRA® SR-Ⅳ

ウェーハ外観検査装置

<概要>

業界最高速
半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。
INSPECTRA®シリーズは、高速・高感度で全数検査を実現可能としたウェーハ外観検査装置です。
当社独自の「良品学習アルゴリズム(DSI比較法)」により、プロセスの変動要因を吸収し、擬似欠陥の発生を抑え、ターゲットとする欠陥のみを検出することが可能です。

<ラインナップ>

SR-Ⅳシリーズは従来機種の機能性に加えて、検査性能の向上、装置信頼性とユーザビリティも改善させたハイグレードモデルです。
高倍率検査では従来品「INSPECTRA SR-Ⅲ」比で検査速度を約2倍実現させました。

高精度・高速検査を実現したSR-Ⅳ・SR-Ⅲシリーズ、ダイシング後ウェーハ検査が可能なFR-Ⅲシリーズなど、幅広いラインナップでお客さまのご要望に対応いたします。

<仕様>

欠陥検出事例 微分干渉光学系/DIC
内部クラック検出事例
欠陥検出事例
INSPECTRAシリーズ
微分干渉光学系/DIC 内部クラック検出事例
FR-Ⅲシリーズ

ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA®シリーズ ラインナップ

SR-Ⅳシリーズ
SR-Ⅲシリーズ
シリーズ 装置特長 ワークサイズ
SR-Ⅳシリーズ 高倍率検査の検査速度は従来品「INSPECTRA SR-Ⅲ」比で約2倍進化。
市場ニーズに合わせた高精度な検査と高速での全数検査の両立を実現。
2~12 inch
SR-Ⅲシリーズ SRシリーズの後継機種。
要求感度での全数検査でプロセスをモニタリングすることにより、早期に不良流出防止を突き止めることが可能。
FR-Ⅲシリーズ
シリーズ 装置特長 テープフレームサイズ
FR-Ⅲシリーズ ダイシング後、エキスパンド後の検査に最適。
テープフレーム自動搬送。
~400mm
便利な標準機能 感度シミュレーション、PAD検査、欠陥カラー画像保存、ノンパターン検査、Cell to Cell検査、Die to Die検査、自動欠陥分類、全画像保存、アクティブオートフォーカス、イオナイザー、レシピ共有化、照明キャリブレーション、チップ回転、位置ズレ補正(FRシリーズ)他
豊富なオプション 微分干渉光学系、斜光照明、ウェーハ裏面・エッジ検査、結果解析機能、ウェーハクリーナ、測長機能、カラー検査、AI-ADC機能(AIによる欠陥分類機能)、各種ウェーハ搬送対応(薄化/反り/基板)、各種通信対応、各種データ出力対応、他
実績例 各種LSI、CIS、MEMS、LED、バンプ・TSV・Via検査、パワー半導体、SiC、GaN、化合物半導体

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