重ね合わせ測定装置 OM-7000H Overlay Metrology system "OM-7000H"

OM-7000H

ウェーハ貼り合わせズレ、表裏アライメントを高精度測定

＜概要＞

ウェーハ貼り合わせズレ、表裏アライメントの高精度測定を実現。

＜特長＞

  • 完全自動測定対応
  • 透過・反射での測定が可能
  • 独自の測定アルゴリズムによる高精度測定
  • PZTステージによる高精度フォーカス
  • NG画像の自動保存
  • 表裏の重ね合わせパターンも測定可能
  • ウェーハ貼り合わせ装置への組込み可能

＜仕様（OM-7000H）＞

適用例：積層型イメージセンサ、積層型メモリ（Flash、D-RAM）、次世代型IGBT、他

測定方式
Measuring Method		 IR光源によるエッジ測定
Edge detection by IR
対象ワーク
Sample		 φ300mm
重ね合わせウェーハ
Stacked Wafers
照明
Lighting		 反射／透過
Reflected IR / Transmitted IR
対物レンズ
Objetives		 5x：グローバルアライメント
Global alignment
20x：測定
Measurement
測定再現性
Repeatability		 3σ≦10nm
測定時間
Measurement Time		 5sec/point
クリーンクラス
Clean class		 クラス１Class 1
全自動測定
Full Automation		 GEM通信対応
GEM300 compliant

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