光学式半導体ウェーハ
検査装置

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

光学式半導体ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA®シリーズ

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

PL（フォトルミネッセンス）による蛍光画像を用いて従来の可視光外観検査では見えなかった結晶欠陥・クラック・発光不良を高速・高感度に自動検査します。

INSPECTRA®シリーズに赤外光による内部欠陥検査が可能な新製品が加わりました。1台の装置で赤外光と可視光による検査が可能です。

ウェーハ貼り合わせズレ、表裏アライメントの高精度測定を実現します。

外観検査装置のレビュー時間削減し、検査の効率UPに貢献します。

誠に申し訳ありませんが、インスペクトラ旧機種についてサポートを終了致します。