半導体製造設備

半導体製造設備Semiconductor Production Equipment

急速に微細化・高度化が進む半導体業界においても、当社はフリップチップボンダーに代表されるユニークかつ最先端のソリューションを提供します。

ラインナップ

フリップチップボンダー

半導体パッケージの実装に使われるフリップチップボンダーです。
R&D用途から量産用途まで、幅広く対応しています。
TSV3次元実装・FOWLP・光素子対応装置など多彩なボンダーをラインアップしています。

レーザーマイクロトリミング装置

レーザー照射により、ミニ・マイクロLEDの不良部分の除去・半導体のメモリーリペア・抵抗ヒューズトリミングを行う装置です。