半導体関連装置
製品分野
フリップチップボンダー
半導体パッケージの実装に使われるフリップチップボンダーです。
R&D用途から量産用途まで、幅広く対応しています。
TSV3次元実装・FOWLP・光素子対応装置など多彩なボンダーをラインアップしています。
レーザーマイクロトリミング装置
レーザー照射により、ミニ・マイクロLEDの不良部分の除去・半導体のメモリーリペア・抵抗ヒューズトリミングを行う装置です。
光学式半導体検査装置
取り扱い:
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(株)
半導体製造工程での各種検査装置をラインアップしています。
電子線式半導体ウェーハパターン検査装置
取り扱い:
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(株)
Die to Databaseアルゴリズムをベースとし、広視野電子顕微鏡画像を利用し、最先端半導体デバイス製造における歩留まり向上に大きく貢献しています。
ポリイミドエッチング
取り扱い: TRENG Fプロダクツ(株)
半導体パッケージの新しい形態のCSP、T-BGA用に、当社特許取得済みの安全な薬品を使用し、ポリイミドフィルムをエッチング処理する画期的な方法です。