FC3000WシリーズFC3000W series

COW(Chip On Wafer)対応フリップチップボンダー

FC3000WL

FC3000W

FC3000WS

<概要>

3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。
フラックス、NCP、NCF、Cu pillerなど各種工法に対応。

<特徴>

  • ムービングサーチ、高剛性フレームにより高精度(±1.5μm)を実現。
  • 独自のセラミックヒーター、圧力・位置制御方式によって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。
  • 独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。
  • ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能。

<オプション機能>

超低圧ヘッド、Face up実装、ディスペンサ、フラックス、実装モニタリングシステム、上位通信など

<FC3000Wシリーズ仕様>

仕様/型式 FC3000WS FC3000W FC3000WL
装置タイプと構成 セミオート フルオート
少量生産向け
開発用COWボンダー
チップ供給部がついた量産用ボンダー チップ供給部・ウェーハローダー/アンローダーがついた量産用ボンダー
アライメント精度(3σ)(*1) ±1.5μm(X,Y)
サイクルタイム(*2) 6.0秒/チップ
(フリッパー使用時)
2.0秒/チップ 2.0秒/チップ
基板(ウェーハ)寸法 8インチ、12インチ
t=0.725~1(mm)
基板種類 Siウェーハ
チップ寸法 熱圧着仕様(*3) 3L×3W~20L×20W(mm)
t=0.05~1.0
超低圧仕様
チップ供給方法 2インチ、4インチトレイ ウェーハ(8インチ、12インチ)
or トレイパレット(2インチ、4インチ)
チップ供給方向 フェイスダウンorフェイスアップ フェイスアップ
(フェイスダウンはオプション)
フェイスアップ
(フェイスダウンはオプション)
チップ種類 1~4 1 1
ボンディング方向 フェイスダウン
(フェイスアップはオプション)
加圧力 熱圧着ヘッド 9.8~490N
超低圧ヘッド 0.098~9.8N
ヘッドヒーター セラミックヒーターヘッド
温度 RT~450℃
ステージヒーター コンスタントヒーターヘッド
温度 RT~150℃

(*1)精度は当社基準ワークにて測定
(*2)サイクルタイムは工法タクト(サーチ-ボンディング-吸着破壊)を除く
(*3)オプションで大型チップ(Max.30L×30W)への対応が可能

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技術分野
技術 >> 封止・接合・フリップチップ > フリップチップボンダー
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