ボンダーシリーズ

ラインナップ概要

• チップレット、FPC、大型チップ、光デバイス等様々な製品に対応可能
• TCB、DAF、Hybrid実装等様々な実装方法に対応
• ウェーハの他、最大600×600ｍｍの大型基板への対応装置
• 仕様に合わせた各種カスタマイズ可能

ラインナップ一覧

NEW チップレットパッケージ向け高精度ボンダー UC5000