FC3000WシリーズFC3000W series
COW（Chip On Wafer）対応フリップチップボンダー
FC3000WL
FC3000W
FC3000WS
＜概要＞
3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。
フラックス、NCP、NCF、Cu pillerなど各種工法に対応。
＜特徴＞
- ムービングサーチ、高剛性フレームにより高精度(±1.5μｍ)を実現。
- 独自のセラミックヒーター、圧力・位置制御方式によって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。
- 独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。
- ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能。
＜オプション機能＞
超低圧ヘッド、Face up実装、ディスペンサ、フラックス、実装モニタリングシステム、上位通信など
＜FC3000Wシリーズ仕様＞
| 仕様/型式 | FC3000WS | FC3000W | FC3000WL | |
|---|---|---|---|---|
| 装置タイプと構成 | セミオート | フルオート | ||
| 少量生産向け 開発用COWボンダー |
チップ供給部がついた量産用ボンダー | チップ供給部・ウェーハローダー/アンローダーがついた量産用ボンダー | ||
| アライメント精度(3σ)(*1) | ±1.5μm（X,Y） | |||
| サイクルタイム(*2) | 6.0秒/チップ （フリッパー使用時） |
2.0秒/チップ | 2.0秒/チップ | |
| 基板（ウェーハ）寸法 | 8インチ、12インチ t=0.725～1（mm） |
|||
| 基板種類 | Siウェーハ | |||
| チップ寸法 | 熱圧着仕様(*3) | 3L×3W～20L×20W（mm） t=0.05～1.0 |
||
| 超低圧仕様 | ||||
| チップ供給方法 | 2インチ、4インチトレイ | ウェーハ（8インチ、12インチ） or トレイパレット（2インチ、4インチ） |
||
| チップ供給方向 | フェイスダウンorフェイスアップ | フェイスアップ （フェイスダウンはオプション） |
フェイスアップ （フェイスダウンはオプション） |
|
| チップ種類 | 1～4 | 1 | 1 | |
| ボンディング方向 | フェイスダウン （フェイスアップはオプション） |
|||
| 加圧力 | 熱圧着ヘッド | 9.8～490N | ||
| 超低圧ヘッド | 0.098～9.8N | |||
| ヘッドヒーター | セラミックヒーターヘッド 温度 RT～450℃ |
|||
| ステージヒーター | コンスタントヒーターヘッド 温度 RT～150℃ |
|||
(*1)精度は当社基準ワークにて測定
(*2)サイクルタイムは工法タクト（サーチ-ボンディング-吸着破壊）を除く
(*3)オプションで大型チップ（Max.30L×30W）への対応が可能