TRENG-PLPコータ

半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置

概要

ディスプレイ分野で確立した高精度塗布・大型ガラス搬送技術を半導体先端パッケージ向け製造装置へ展開

特長

高精度塗布技術

• キーデバイスの内製化により、タイムリーな開発・高品質塗布を実現。
• ムラや膜厚精度の要求が厳しいLCD用途でNo.1の実績。
• 低粘度～高粘度の幅広い材料に対応。

塗布~乾燥までのトータル提案

• 洗浄～塗布～乾燥～Cureの一貫ラインでのプロセス提案が可能。
• デモラインによるプロセスサポート。

反り基板搬送

• 各プロセスユニットに独自の反り矯正機構を搭載することで均一性の高い成膜を実現。
• 主要な反り形状(Smile／Cry)に対応可能。

用途

• ガラスコア・サブストレート
• ガラスキャリアサブストレート
• 2.1D
• 2.3D
• 2.xD
• FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージ）
• 有機インターポーザ
• RDL（再配線層）
• PID（絶縁層）
• メッキレジスト
• キャリア剥離層(リリースレイヤー)

仕様

対応基板サイズ	～600×600mm
塗布材料	PID、PR、TBDB
塗布方法	Slit-Dieによる塗布液の吐出、ステージ移動
対応粘度	1cP~1,000cP ※
オプション	真空乾燥装置、ホットプレート/コールドプレート、EFEM、インライン検査ユニット(外観・膜厚・基板反り量・基板応力)

• 1,000cP以上についてはオプション対応。詳細は問い合わせください。

半導体パッケージ 適用事例