電子線式
半導体ウェーハパターン
検査装置

半導体デバイスはシリコン単結晶基板（ウエーハ）上に薄膜形成、回路パターン形成、エッチング、不純物原子打ち込み等の工程を繰り返すことにより製造されます。最先端の半導体デバイスではパターンの微細化が進み、最小線幅が2nmを切るレベルに達しています。

微細化の進展は半導体デバイスメーカの経済性は向上させますが、製造工程中に発生するパターンの短絡、オープン等の欠陥の発生による歩留り低下が経済性を落とす大きな原因となっています。これらのパターン欠陥、パターン寸法を製造工程中に検査・計測し、早期に製造プロセスにフィードバックし、歩留りを向上させることが半導体デバイスビジネスにとって、極めて重要な要素となっています。

NGR3500/5000シリーズはDie to Databaseアルゴリズムをベースとし、広視野電子顕微鏡画像を利用することでパターン欠陥の高感度検査、パターン寸法の2次元多点計測を実現し、最先端半導体デバイス製造における歩留り向上に大きく貢献しています。