レーザーマイクロトリミング装置 LMT-HRシリーズLaser Micro Trimming Equipment "LMT-HR series"
独自の光学設計、位置決め技術により、
アナログ・メモリー半導体のヒューズカットに対応します。
レーザー光源、光学系、ステージ等の主要部品は日本製を採用し、安定供給を実現しました。
4~12インチまでご要望に応じて対応します。
独自の光学設計・位置決め技術により、従来よりも高精度なトリミングを実現、半導体ウエハの不良配線カットや、ICチップ内のヒューズカットを行い、抵抗値を調整します。
<プロセス適用事例>
<加工例>
<LMT-HRシリーズ 仕様表>
レーザー光源 | DPSS Laser (Class 4) |
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レーザー波長 | 1342nm |
レーザー周波数 | 30KHz |
レーザーパルス幅 | 20ns |
パルスエネルギー | Max 10uJ/Pulse |
スポットサイズ | Φ2~6μm(可変) |
ウェーハサイズ | 4~12inch(対応品種により、一部オプション) |
アライメント精度 | ±0.2μm (弊社TEG基板による測定) |
処理時間 | ≦10min.(Φ6inch, 50万shot, 300Line) |