レーザーマイクロトリミング装置 LMT-HRシリーズLaser Micro Trimming Equipment "LMT-HR series"

独自の光学設計・位置決め技術により、超高精度ファンクショントリミングを実現。

レーザー光源、光学系、ステージ等の主要部品は日本製を採用し、安定供給を実現しました。
4~12インチまでご要望に応じて対応します。
独自の光学設計・位置決め技術により、従来よりも高精度なトリミングを実現、半導体ウエハの不良配線カットや、ICチップ内のヒューズカットを行い、抵抗値を調整します。

<プロセス適用事例>

<加工例>

<LMT-HRシリーズ 仕様表>

レーザー光源 DPSS Laser (Class 4)
レーザー波長 1342nm
レーザー周波数 30KHz
レーザーパルス幅 20ns
パルスエネルギー Max 10uJ/Pulse
スポットサイズ Φ2~6μm(可変)
ウェーハサイズ 4~12inch(対応品種により、一部オプション)
ステージ解像度 ±0.02μm
処理時間 ≦10min.(Φ6inch,50万shot,300Line)
  • 関連用語
    • レーザー加工
    • 高速加工
    • 高精度加工
    • レーザートリミング
    • レーザートリマー
    • 半導体
    • アナログ半導体
    • ヒューズ

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