レーザーマイクロトリミング装置 LMT-HRシリーズLaser Ｍicro Trimming Equipment "LMT-HR series"

独自の光学設計、位置決め技術により、
アナログ・メモリー半導体のヒューズカットに対応します。

レーザー光源、光学系、ステージ等の主要部品は日本製を採用し、安定供給を実現しました。
4～12インチまでご要望に応じて対応します。
独自の光学設計・位置決め技術により、従来よりも高精度なトリミングを実現、半導体ウエハの不良配線カットや、ICチップ内のヒューズカットを行い、抵抗値を調整します。