チップレット×ガラス基板

東レエンジニアリングは、フリップチップボンダーの市場投入から四半世紀以上にわたって、
最先端の半導体パッケージ製造に必要な技術開発に取り組み続けてきました。

現在、生成AIの急激な進化に伴い、ハイパースケールデータセンターの設置が加速しています。
半導体パッケージに求められるのは一層の高性能化に加えて、生産力の強化です。
そのため世界の半導体メーカーは高効率製造が可能な大型ガラス基板（PLP）での製造にシフトし始めました。

私たちはこれまで培ってきた塗布、検査、実装技術を発展させることで、
先端半導体パッケージの製造効率を高める革新的なガラス基板向け技術を実用化。
各工程への高品質な技術の提供で、お客様と次世代半導体パッケージを共創します。