UC5000大型ガラス基板（PLP）向けボンダー装置
チップレットパッケージに特化した、大型ガラス基板対応の高精度ボンダー
特徴
- TCB、DAF、Hybrid実装等様々な実装方法に対応。
- ウェーハから600×600ｍｍの大型基板まで対応。
- ウェーハ、トレイ、テープ＆リール等幅広いチップ供給が可能。
Multi capability
仕様
| 実装精度（3σ） | 0.8μｍ（TCB仕様） 0.2μｍ（ハイブリットボンディング仕様） |
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| 対応基板 | 515×510ｍｍ、600×600ｍｍ 300ｍｍウェーハ |
| 対応チップサイズ | ～33×33ｍｍ |
| 荷重 | 1～500N |
| 実装方向 | フェイスダウン、フェイスアップ |
PLP solution
| Cleaning & Inspection | Formulation TGV | Build-up Layer Coating | Drilling | RDL PR & PI Coating / Exposure | Pattern Inspection | Chip Bonding | |
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| cleaner & HS-Series | Laser & Etching | Coater & VCD | Laser Drill | Coater & VCD | Exposure Deve | INSPECTRA | Bonder |
Glass panel inspection
HS930
PLP Coater
TC406T-S
AOI inspection
INSPECTRA
FC Bonder
UC5000
