2025年4月22日
プレスリリース
第3回「TRENG Support」の募集を開始~工学系大学院での修士研究応援により工学系エンジニア育成を支援~
2025年4月8日
半導体の実装技術に関する国際会議「ICEP-IAAC 2025」にゴールドスポンサーとして協賛
2025年4月3日
業界最高水準のコスト優位性を備えたトラック入場の予約・記録システム「TONOPS® バース予約」を発売
2025年3月26日
大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始~パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現~
2025年3月19日
「SEMICON CHINA 2025」へ出展