積層薄膜加工レーザーパターニング装置Laser Patterning Equipment for Thin-film Multilayer Trimming
積層された薄膜へのレーザーによる選択加工を実現
当社独自の光学技術によりナノメーターレベルで積層された薄膜のターゲットレイヤーのみを選択加工する技術を開発しました。
有機薄膜太陽電池、有機EL照明などの分野で金属薄膜層、有機膜層のみを除去し、下地層にダメージの無い加工を実現しています。
<加工例>


<HWS仕様表>
対応基板サイズ | ~600㎜ ※枚葉基板への対応も可能 |
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レーザ波長 | 1064nm / 532nm / 355nm |
サイクルタイム | パターニング仕様により変動します。 |
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