2026年8月5日

半導体関連の国際展示会「SEMICON Taiwan 2026」へ出展

 2026年9月2日(水)~9月4日(金)に台湾 南港博覧館にて開催される「SEMICON Taiwan 2026」に出展いたします。今回も東レ、東レプラスチック精工、東レリサーチセンター、東レエンジニアリング、TASMITの共同出展となります。TASMITでは半導体検査装置INSPECTRA(インスペクトラ)シリーズをメインに、多様なアプリケーションに対応した半導体検査・計測の装置を紹介いたします。また、業界初の両面検査・内部欠陥検査を実現した半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の展示もいたします。

 今回の出展の詳細は以下の通りです。

展示会名 SEMICON Taiwan 2026
会期 2026年9月2日(水)~ 9月4日(金)
場所 台北南港博覧館 I2130
公式サイト https://semicontaiwan.org/en
展示内容 光学式半導体ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA SR-Ⅳ
半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置
パワーデバイス(SiC, GaN)向け蛍光検査装置 INSPECTRA PLシリーズ
Mini・Micro LED向け蛍光検査装置 INSPECTRA PLシリーズ
MEMS、SiPh、ASIC向けウェーハ内部欠陥検査装置 INSPECTRA IRシリーズ
重ね合わせ測定装置 OM-7000H
電子線式半導体ウェーハパターン検査装置 NGR5000シリーズ