2026年7月22日
先端半導体パッケージWG研究会での検査技術講演
2026年7月17日、大阪大学主催の2026年度第1回 先端半導体パッケージWG研究会にて、「先進パッケージ基板におけるTGV検査とINSPECTRA技術の展開 ―GR-Xシリーズによるプロセス改善への貢献」の演題での講演を行いました。
AI・HPC需要の拡大に伴い、HBMやインターポーザ等の先進パッケージ基板では品質・歩留まり向上のための検査高度化が求められています。 特にガラス基板におけるTGV構造では、貫通不良や内部クラックなど課題が顕在化しています。今回、INSPECTRA® 3000 GR-Xを用いた、透過・多層フォーカス技術によるTGVの貫通判定、内部欠陥・クラック検出、測長技術を含む包括的検査ソリューションと適用事例を紹介致しました。