半導体関連の国際展示会「SEMICON Taiwan 2024」へ出展

　9月4日（水）～9月6日（金）に台湾 南港博覧館にて開催されました「SEMICON Taiwan 2024」にて、東レ、東レリサーチセンター、東レエンジニアリング、TASMITの東レグループ4社での共同出展とし、半導体向け検査・測定装置から、東レグループの材料や分析・評価のご提案をいたします。
　また、今回は東レグループとしてPLP（Panel Level Package）向け技術ソリューションも提案いたします。

　今回の出展の詳細は以下の通りです。