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真空印刷封止装置

VE600

<概要>

納入実績100台以上の生産実績に基づいたVEシリーズの最新機
真空技術を使用したユニークな印刷装置。
ボイドレス・低応力での塗布が可能なため、さまざまな分野で信頼性の高いデバイス製造に寄与します。またマスク印刷方式のため、品種替えのコストダウン・時間短縮も実現します。
R Dから量産まで対応したセミオート装置。フルオート対応も可能

<特徴>

樹脂封止及び穴埋め工程をボイドレスで実現。
多様な条件設定によりあらゆる製品に対応可能。 マスク裏拭き用クリーニング機構を標準装備。

  1. ボイドフリーを実現する真空印刷
  2. 高アスペクトのVIA埋めを実現
  3. 高アライメント精度10μ(3σ)の実現
  4. ウェハーモールド、基板モールドなど多彩なアプリケーションに対応

<オプション機能>

CCDカメラモニター、ローダー/アンローダー、防音カバーなど

<VE600仕様>

対象パッケージ BGA、CSP、COB、WLP、LED etc.
印刷可能範囲 330×330【mm】
真空到達度 130Pa
印刷ヘッド ダブルスキージ方式
樹脂供給方法 ディスペンサ
装置寸法 Approx. 1,800W × 1,000D × 1,600H 【mm】
重量 Approx. 1,200 【kg】
電源 3-phase AC200±10%、50Hz/60Hz or 3-phase AC220±10%、50Hz/60Hz、18kV
  • 関連用語
    • 真空
    • 印刷
    • 封止
    • LED
    • 多層基板
    • 穴埋め
    • ボイドレス

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