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マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ
多様なプロセスに適用することで、Micro/Mini LEDの製造プロセスの効率化に貢献
特長
独自のレーザ技術により、1.LED Trimmig 2.LED 1by1 Transfer 3.LED Mass Transfer 4.Metal Cutのプロセスに適用。
- 当社検査装置INSPECTRAシリーズとのスムーズな検査データのやり取りで、リペアプロセスの効率化が可能。
- 多様なプロセスに適用し、マイクロ・ミニLED製造プロセスの研究開発～量産までに対応が可能。
仕様
| レーザー波長 | 266nm / 532nm |
|---|---|
| 基板サイズ（ドナー） | 4/6 inch |
| 基板材質（ドナー） | サファイア、石英 |
| 基板サイズ（ターゲット） | 370 x 470nm (max) |
| スポットサイズ | □2〜150µm |
| 加工位置精度 | ±2µm (repeatability) |
| 加工処理速度 | 0.7sec/1process |
| 装置サイズ | W260mm x D2300mm x H2100mm |
適用事例
| Inspection | NG Chip Trimming | 1 by 1 Transfer | |
|---|---|---|---|
| Microscope |  |
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| SEM Image |
| before | after | |||
|---|---|---|---|---|
| Metal Cut |  |
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