Dry成膜

概要

• 当社独自のDry成膜技術で、お客様のニーズに合わせて、PVD、CVD、蒸着をご提案します。
• PVD、CVD、蒸着での、開発用途～量産まで幅広いご提案が可能です。
• 当社独自のDry成膜技術で、PV・O-LED・QDなどの用途において、お客様ニーズに応えます。

特長

• RtoRのドライ成膜に対応し、高生産性を実現。
• 水蒸気透過率 : 1×10-4～1×10-5 (g/m²・day)
• 無機膜による積層 : 10～30層
• 高透明性 : 光透過率 90％以上 (可視光領域にて)

仕様

パイロット装置仕様

基材幅	300㎜、成膜源1～2源搭載
装置構成	一体チャンバ：1 プラズマ電極：1

量産装置仕様

基材幅	Max1400㎜　有効幅：Max1300㎜
ロール巻径	Max500㎜（6インチコア時）
装置構成	ロール用チャンバ：2 成膜用チャンバ：1 プラズマ電極：4