レーザーマイクロトリミング装置 LMTシリーズLaser Ｍicro Trimming Equipment "LMT series"

ワーク材質によりレーザー波長を切り替えることが可能です。レーザースポット径を□2umまで絞ることが可能です。
Mini・Micro LED不良チップ除去、配線トリミングを実現しました。
レーザースポット径を□2µm～□150µmまで可変可能
不良エリアに合わせて、自在な加工が可能です。