レーザーマイクロトリミング装置 LMTシリーズLaser Micro Trimming Equipment "LMT series"
レーザーアブレーションによりガラス基板又はウェーハのパターン加工や異物除去を実現
ワーク材質によりレーザー波長を切り替えることが可能です。レーザースポット径を□2umまで絞ることが可能です。
Mini・Micro LED不良チップ除去、配線トリミングを実現しました。
レーザースポット径を□2µm~□150µmまで可変可能
不良エリアに合わせて、自在な加工が可能です。
<LED加工例>(レーザースポット可変トリミング※特許取得済)特許取得済
<加工例>
<LMT シリーズ 仕様表>
対応基板サイズ | ~□470㎜, ~12インチ |
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レーザー波長 | 1064nm / 532nm / 355nm / 266nm |
サイクルタイム | トリミング仕様により変動します。 |
加工精度 | ±2μm |