レーザーマイクロトリミング装置 LMTシリーズLaser Micro Trimming Equipment "LMT series"

レーザーアブレーションによりガラス基板又はウェーハのパターン加工や異物除去を実現

ワーク材質によりレーザー波長を切り替えることが可能です。レーザースポット径を□2umまで絞ることが可能です。
Mini・Micro LED不良チップ除去、配線トリミングを実現しました。
レーザースポット径を□2µm~□150µmまで可変可能
不良エリアに合わせて、自在な加工が可能です。

<LED加工例>(レーザースポット可変トリミング※特許取得済)特許取得済

<加工例>

<LMT シリーズ 仕様表>

対応基板サイズ ~□470㎜, ~12インチ
レーザー波長 1064nm / 532nm / 355nm / 266nm
サイクルタイム トリミング仕様により変動します。
加工精度 ±2μm
  • 関連用語
    • ダイレクト加工
    • 高速加工
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    • パターニング
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