PB3000PB3000

COS対応(Chip On Substrate)本圧着ボンダー Post bonder COS

PB3000

<特徴>

  • マルチヘッド構造により多様な生産数量に対応可能
  • 積層実装に最適なプロファイルを実現する装置構成
  • 仮圧着装置(FC3000シリーズ)との組み合わせでNCF 2Step工法に最適

<オプション機能>

2Dコードリーダー、イオナイザ、実装モニタリングシステム、上位通信など

<PB3000仕様>

チップサイズ 3×3~14×14mm
基板サイズ 125×30~250×95mm
加圧力 9.8~490N
ヘッドヒータ R.T.~450℃
ステージヒータ R.T.~450℃
オプション 2D-Code reader, Ionizer,monitoring PC, SECS/GEM
ヘッド数 3~5

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技術分野
技術 >> 封止・接合・フリップチップ > フリップチップボンダー
業界
業界 >> 半導体 > フリップチップボンダー