OF2000OF2000

光素子向け超高精度フリップチップボンダー

OF2000

<概要>

光素子など微小チップを対象とした超高精度フリップチップボンダー。
トレイからのチップ供給、基板のロード、アンロード機能のついたフルオートマシン。

<特徴>

独自のセラミックヒータを上下に配置し、多彩なプロファイル、コントロールが可能。また、優れた平面安定性を実現。
温度変化、耐震性を考慮した構造、キャリブレーション機能により、常に安定した精度を維持。
圧力機構にエアベアリングを用いて低加圧制御を実現。

<オプション機能>

除振台、実装モニタリングシステムなど

<OF2000仕様>

仕様/型式 OF2000
装置タイプと構成 フルオート
微小チップ用ボンダー
(基板ローダー+チップ供給部+ボンディングユニット+基板アンローダー)
アライメント精度(3σ)(⋆1) ±0.5μm(X,Y)
サイクルタイム(⋆2) 15.0秒/チップ
基板(ウェハー)寸法 2L×2W~20L×20W(mm)
t=0.1~1.0
基板種類 セラミック、Siチップ
チップ寸法 0.2L×0.2W~10L×10W(mm)
t=0.1~1.0
チップ供給方法 2インチトレイ or 2インチゲルパック
チップ供給方向 フェイスダウン
チップ種類 4
ボンディング方向 フェイスダウン
加圧力 0.1~0.98N
ヘッドヒーター セラミックヒーターヘッド
温度 RT~450℃
ステージヒーター セラミックヒーターヘッド
温度 RT~450℃

(*1)精度は当社基準ワークにて測定 マーク間距離200μmの時の値
(*2)サイクルタイムは工法タクト(サーチ‐ボンディング‐吸着破壊)を除く

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技術分野
技術 >> 封止・接合・フリップチップ > フリップチップボンダー
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