FC3000SFC3000S

SiP/COC/CSP対応フリップチップボンダー

FC3000S

<概要>

セミオートタイプのフリップチップボンダー。
開発から少量生産まで対応可能。
3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。
フラックス、NCP、NCF、TSV、Cu pillerなど各種工法、デバイスに対応。

<特徴>

ムービングサーチ、高剛性フレームにより高精度(±2μm)を実現。
簡単な段取り替えで、熱圧着工法、はんだ工法に対応(ヘッド交換時間:約15分)
独自のセラミックヒータ、圧力・位置制御方式によって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。
独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。
ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能

<オプション機能>

超低圧ヘッド、セラミックヒータステージ、Face up実装、ディスペンサ、フラックス、実装モニタリングシステム、上位通信など

<FC3000S仕様>

仕様/型式 FC3000S
装置タイプと構成 セミオート
少量生産・開発用COSボンダー
(チップ供給部+実装ユニット)
アライメント精度(3σ)(*1) ±1.5μm(X,Y)
サイクルタイム(*2*3) 6.0秒/チップ
基板寸法 セラミックヒーター仕様 コンスタントヒーター仕様
30L×30W~230L×60W(mm)
t=0.05~1.0
セラミックヒーター仕様(オプション)
3L×3W~30L×30W(mm)
t=0.025~1.0
コンスタントヒーター仕様 ガラスエポキシ、FPC、セラミック等
基板種類 3.0L×3.0W~20L×20W(mm)
t=0.05~1.0
チップ寸法 熱圧着仕様(*4) 3.0L×3.0W~10L×10W(mm)
t=0.05~1.0
超低圧仕様 2インチトレイ
チップ供給方法 フェイスダウン
チップ供給方向 1~2
チップ種類 フェイスダウン
(フェイスアップはオプション)
加圧力 熱圧着ヘッド 9.8~490N
超低圧ヘッド 0.098~9.8N
ヘッドヒーター セラミックヒーターヘッド
温度 RT~450℃
ステージヒーター コンスタントヒーターヘッド
温度 RT~150℃

(*1)精度は当社基準ワークにて測定
(*2)基板のセット時間は含まない
(*3)サイクルタイムは工法タクト(サーチ-ボンディング-吸着破壊)を除く
(*4)オプションで大型チップ(Max.30L×30W)への対応が可能

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