FC3000LシリーズFC3000L series

Chip on Substrate(COS)対応フリップチップボンダー

FC3000L

FC3000L2

<概要>

3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。
フラックス、NCP、NCF、Cu piller、TSVなど各種工法、デバイスに対応。

<特徴>

ボンディングプロセスに合わせて、ディスペンサーユニットを追加できるなど最適にシステムインテグレート。
ムービングサーチ、高剛性フレームにより高速実装(1.8sec/chip)と高精度(±1.5μm)を両立を実現。
独自のセラミックヒータ、圧力・位置制御方式によって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。
独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。
ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能。

<オプション>

超低圧ヘッド、ディスペンサ、フラックス、実装モニタリングシステム、上位通信など

<FC3000Lシリーズ仕様>

仕様/型式 FC3000L FC3000L2
装置タイプと構成 1ボンダーのライン装置 2ボンダーのライン装置
基板ローダー+ディスペンサーユニット(オプション)
+チップ供給部+ボンディングユニット
+基板アンローダー
基板ローダー+ディスペンサーユニット(オプション)
+チップ供給部+ボンディングユニット×2
+基板アンローダー
サイクルタイム(*2) 1.8秒/チップ
基板(ウェーハ)寸法 L125×W40~L250×W95(mm)
t=0.2~1.0
基板種類 ガラスエポキシ、FPC、セラミック等
チップ寸法 熱圧着仕様(*3) 3.0L×3.0W~20L×20W(mm)
t=0.05~1.0
超低圧仕様
チップ供給方法 ウェーハ(8インチ、12インチ)
or トレイパレット(2インチ、4インチ)
チップ供給方向 フェイスアップ (ウェーハ 8インチ、12インチ)
チップ種類 1
ボンディング方向 フェイスダウン
加圧力 熱圧着ヘッド 9.8~490N
超低圧ヘッド 0.098~9.8N
ヘッドヒーター セラミックヒーターヘッド
温度 RT~450℃
ステージヒーター コンスタントヒーターヘッド
温度 RT~150℃

(*1)精度は当社基準ワークにて測定
(*2)サイクルタイムは工法タクト(サーチ-ボンディング-吸着破壊)を除く
(*3)オプションで大型チップ(Max.30L×30W)への対応が可能
(*4)8インチウェーハ対応、ワッフルトレイ対応はオプション。

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