バンプ検査装置 SP-500WA
概要
- ウエーハやICチップ上のバンプ形状を3次元測定し、 高さ、サイズ、位置ずれ、コプラナリティなどを検査します。
- 3次元形状測定の原理として、新たに開発した狭帯域白色光干渉法を採用し、高速・高精度のバンプ形状検査を実現しました。
- アライメント、フォーカスなど、すべて自動的に行われ、また、予め設定した管理値と比較して、合格/不合格を自動判定します。
特徴
- 垂直走査型白色光干渉法による非接触高精度３次元測定 ［高さ測定分解能1nm］
- 新しい信号処理アルゴリズム搭載による高速走査
- 2次元カメラによる画面内一括高速測定 ［測定時間：数秒/画面］
- 対物レンズ交換により視野サイズ可変 ［最大視野：約7×5mm］
- 広い測定レンジ ［高さ測定レンジ：最大400µm（オプション）］
- 4, 5, 6, 8inchウエーハ対応、12inchウエーハ対応
- ウエーハ自動搬送
仕様
| 測定原理 | 狭帯域白色光干渉法 |
|---|---|
| 信号処理アルゴリズム | SB（波形復元）アルゴリズム |
| 対象 | 4, 5, 6, 8inchウエーハ対応、12inchウエーハ対応 |
| ロード・アンロード | ロボットによる自動搬送 |
| 測定項目 | バンプを含む領域を3次元計測し、つぎのような項目を検査します。 (1)バンプ高さ、コプラナリティ (2)頭頂形状（段差、傾き、粗さ） (3)バンプサイズ（Ｘ径、Ｙ径、面積、体積など） (4)その他（位置ずれ、工程能力Cpk値など） |
| 高さ測定再現性 | σ（平均）=0.02µm |
| 高さ測定範囲 | 0〜100µm［オプション：最大400µm］ |
| 高さ測定分解能 | 1nm |
| Ｚ軸走査速度 | 可変；最高 214µm/sec |
| フォーカス | オートフォーカス機能内蔵 |
| 画素分解能 | 可変；最大 512×480画素 ［オプション：約1376×1040画素］ |
| 測定視野 | 対物レンズ、中間レンズの組み合わせで可変です。 |
| 検査時間 | バンプ高さ、サイズ、配置密度、所要精度などに依存します。お問い合わせ下さい。 |
| クリーンルーム対応 | クラス100以下 |
| 用役 | 電源、圧空、真空 |
本仕様は改良のため、予告なく変更することがあります。
測定例
測定結果（2D表示）
測定結果（3D表示）
チップマップと計測結果（部分）
バンプ高さのウエーハマップ
